准LIGA技术与LIGA技术有完全相同的基片准备工艺 准LIGA的典型工艺如下：
①形成三层光刻胶结构；
②进行光刻，得到下层光刻胶图形；
③RIE刻蚀中间介质层，得到适合于电铸的结构；
④电铸微结构；
⑤剥离光刻胶和牺牲层，形成自由活动的微结构，制作出微电容加速度传感器的活动电 极和固定电极。
准LIGA技术利用普通光学曝光机进行光刻，不需要昂贵的同步辐射光源和特制的X光 掩膜板，而且由于下层光刻胶不需曝光，因此其厚度可以较大。又由于下层光刻胶的图形是利 用RIE刻蚀方式得到的，只要RIE刻蚀的各向异性足够好，光刻胶图形刻蚀的深宽比就可以 做得比较大。因此，准LIGA技术的进一步开发研究，将对推动传感器微小化和集成化产生巨 大的作用。
7.5 准分子激光微细加工技术
准分子激光（excimer laser)属于冷光源，在微细加工方面极具发展潜力。准分子激光直 写（direct writing)为微细加工技术提供了一个新的发展方向。利用高分辨率的准分子激光束 结合数控技术直接在硅片等基体上刻出微细图形，或直接加工出微型结构。
LIGA技术在微传感器制造中的应用
本书所介绍的传感器是微电容加速度传感器结构如图7.11。质量块用悬臂梁支持，并被 固支在基片上，它可以在两个固定在基片上的静电极之间摆动，使之与各静电极之间形成电 容。容量随加速度大小而相互差变，以此保证测值的稳定性。
微电容加速度传惑器
①溅射附着层、电镀基层把金属溅射到绝缘基片上形成薄层。绝缘基片可以是陶瓷或 碳化硅片。先溅射铬层，（以保证导电层对基片的良好黏附），再溅射银层作为工艺过程中的中 间层，它也用作电铸时的沉积电极。