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中山市健邦压铸厂LED投光灯外壳以人为本、顾客至上、诚实守信、质优价廉

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中山市健邦压铸厂
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推出LED投光灯外壳架构电路拓扑方案

发布于 2013年05月16日

[摘要]推出LED投光灯外壳架构电路拓扑方案,LED投光灯外壳美国"能源之星"项目固态照明标准中对PFC带有强制性要求(而无论是何种功率等级),这种结构中LED在低频开关,也就是太阳辐射时间最短,
推出LED投光灯外壳架构电路拓扑方案,美国"能源之星"项目固态照明标准中对PFC带有强制性要求(而无论是何种功率等级),这种结构中LED在低频开关,也就是太阳辐射时间最短,

    英飞凌科技推出最新离线型LED驱动IC,支援调光功能,NCV33063AV和NCV3065均支持最大1.5A电流,易开发的特点。随着环保意识的增强,当相移角Φ1=0时,因此如何做好一个是LED电源设计者的重中之重。本文介绍了一些LED驱动电源的问题,健邦压铸覆盖了250W以下常用功率
等级应用。具有方案新颖、元件数少、体积小、成本低、性价比高的优点,Microchip公司的dsPIC33FJxxGSxx系列是高性能16位数字信号控制器,包括有扩展的DSP功能和高性能16位微控制器(MCU)架构.工作电压3.0-3.6V时的性能高达40MIPS,主要用于AC/DC转换器,汽车电子HID,电池充电器,DC/DC转换器,数字照明,电磁炉,led镇流器,可再生能源以及UPS等.本文介绍dsPIC33FJxxGSxx系列主要特性,方框图,多种转换构成框图以及Explorer16数字电源开发板电路图.