导热石墨片电子装配制造兼容并应用于相应的产品

发布于 2014年07月18日

[摘要]导热石墨片功率组件散热问题的解决同时满足热量的需求,电力兼容组装:合适的导热,导热系数和热的热连接,加热组件(热)和其他组件的电气连接、制造工艺的技术和经济可行性。

功率组件散热问题的解决同时满足热量的需求,电力兼容组装:合适的导热,导热系数和热的热连接,加热组件(热)和其他组件的电气连接、制造工艺的技术和经济可行性。首先选择基材具有良好的导热性能。材料被用于产品可以分为两类两类:一是保温材料,氮化铝陶瓷基片和氧化铍,等。其次,即导热金属材料,如铝、铜、不锈钢、第二基材等。由于解决热的问题,电子装配制造兼容,并应用于相应的产品。