PCB线路板清洗与免清洗技术

1、PCB免清洗技术
  PCB线路板在焊接工序中直接使用免清洗助焊剂或者免清洗焊膏，焊接好后直接进入下道工序不用再清洗，免清洗技术是当前使用最多的一种替换技术，特别是移动通讯产品基本上都是使用免洗方法来替换ODS。

  目前海内外已经开发出多种免洗焊剂，免清洗焊剂大致可分为三类:
1)松香型焊剂:再流焊接使用惰性松脂焊锡(RMA)，可免洗。
2)水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3)低固态含量助焊剂:免清洗。

  免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。取代CFCs的途径是实现免清洗。

  2、水清洗技术
  水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。

  可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是:
1)安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒;
2)清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广;
3)多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、M化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多;
4)作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

  水清洗的缺点是:
1)在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制;
2)部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈;
3)表面张力大， 清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底;
4)干燥难，能耗较大;
5)设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。

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