导电胶在FIP点胶加工的应用中工艺的考虑事项

   随着通讯产品电路的密度增加，以及产品形式因素的消除，通讯电子行业出现了相当多的新方法，将chip-level(芯片级)的设计更紧密的与board-level(板级)装配结合在一起。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势非常重要，但随着更小尺寸对于连接和包装对温度和物理的更敏感，需要选择更好的导电胶技术配置，而这样的需求又变得越来越困难。

    使用底部灌充的最初想法是要减少silicon die(硅芯片)与下面基板之间的总体膨胀特性不匹配多造成的冲击。而充胶通过紧密地附着于芯片，焊锡球和基板，填充的材料分散来自温度膨胀系数不匹配和对整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上，充胶的使用增加了制造运行的成本，并使返修困难。由于这一点，许多制造商在回流之后、充胶之前进行快速的功能测试。

   的挑战一旦作出决定使用充胶方法，就必须考虑到一系列的挑战，希盟自动点胶机以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。这些关键关键问题包括：得到完整的和无空洞的(void-free)芯片底部胶流 在紧密包装的芯片周围分配胶 避免污染其它元件 通过射频(rf)外壳或护罩的开口滴胶 控制助焊剂残留物。取得完整和无空洞的胶流　因为填充材料必须通过毛细管作用(capillary action)吸入芯片底部，所以关键是要把针嘴足够靠近芯片的位置，开始胶的流动。必须小心避免触碰到芯片或污染芯片(die)的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度为基板上芯片(chip)高度的80%。在整个滴胶过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片(die)。为了最佳的产量，经常希望一次过地在芯片多个边同时点胶。