西安电子产品的可靠性设计方法是什么

的可靠性设计方法是什么，电子设备可靠性是指电子设备在规定的条件下，在给定的时间内执行所要求的功能不出现失效的概率。一旦产品研制成功后，一般就认为产品设计已经结束了。产品可靠性更关注下一步会发生什么，如何能提高产品可靠性？

关键在设计，可靠性首先是设计出来的。，电子设备在可靠性设计过程中，应关注以下方法，其和产品的可靠性设计水平息息相关。

电磁兼容设计---接地设计

接地技术是电子通讯设备必须采用的重要技术，众所周知，电磁兼容设计三大措施为：接地、屏敞和滤波。

通过现场和试验统计调查，，有80%以上的故障源于接地设计不良，正确的接地不仅是保护设备和人身安全的必要手段，也是电子设备稳定可靠工作的重要条件。如果接地设计不好，轻则导致设备运行不稳定，如程控数字交换机的呼损增大、光电传输设备的误码率增加、故障率上升，重则导致设备无法正常工作、甚至发生重大事故、使设备毁坏，这方面的例子很多，造成的损失无法估量。

接地设计的基本原理：好的接地系统是抑制电磁干扰的一种技术措施，其电路和设备地线任意两点之间的电压与线路中的任何功能部分相比较，都可以忽略不计；差的接地系统，可以通过地线产生寄生电压和电流偶合进电路，地线或接地平面总有一定的阻抗，该公共阻抗使两两接地点间形成一定的压降，引起接地干扰，使系统的功能受到影响。从而影响产品的可靠性。

接地设计的基本原则是电位相同、内部电路不互相干扰、抵御外来干扰。各种地电位相同使不同性质的电路有一个统一的基准电位，保证电路功能的顺利实现。电位相同要求不同的地就近相连。内部电路不互相干扰要求不同的地在较远处相连。所以，电位相同和不互相干扰是一对矛盾的双方，在何处相连应考虑哪一方占主导地位。当设备受到的外来干扰（例如：ESD干扰，EFT干扰，辐射干扰）较大时，提高设备对外来干扰的抵御能力上升为主要矛盾，这时，各种地应合并为大面积接地。

电子设备静电放电（ESD）防护

静电是物体表面的静止电荷。物体在接触、摩擦、分离、感应、电解等过程中，发生电子或离子的转移，正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡，就形成了静电。当物体表面的静电场梯度大到一定的程度，正电荷和负电荷发生中和，就出现了静电放电（ESD）。

静电放电可以出现在两个物体之间，也可由物体表面静电荷直接向空气放电。静电作为一种普遍物理现象，近十多年来伴随着集成电路的飞速发展和高分子材料的广泛应用，静电的作用力、放电和感应现象引起的危害十分严重，美国统计，美国电子行业部门每年因静电危害造成损失高达100多亿美元，英国电子产品每年因静电造成的损失为20亿英镑，日本电子元器件的不合格品中45％是因为静电放电（ESD）造成的。不仅如此，由于ESD在许多领域给人们带来重大损失和危害；如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于ESD导致火灾和爆炸，使三名宇航员丧生。

静电防护主要措施：

1. 防止静电产生；

2.消除已产生的静电；

3.设计保护电路。

防静电的基本方法：

1. 静电泄漏法；

2. 静电中和法；

3. 静电屏蔽法；

4. 湿度控制法。

ESD耦合到电子通讯设备有三种方式：

1. 直接传导

2. 电容耦合（电场耦合）

3. 电感耦合（磁场耦合）

电子设备的ESD防护主要应针对这几种耦合方式采取措施，可总结为下列24字方针：静电屏蔽，滤波去耦，绝缘隔离，接地泄放，良好搭接，瞬态抑制。