天津和平区气浮位移平台产品的现状分析

发布于 2021年06月01日

[摘要]天津和平区气浮位移平台产品的现状分析，目前有几种基本形式。一种是采用气足组合的，类似三坐标测量机位移平台结构

产品的现状分析，目前有几种基本形式。一种是采用气足组合的，类似三坐标测量机位移平台结构，优点是成本低、搭建相对容易，缺点是刚度低，只合适低速低频、结构复杂零件多，调整部件太多不稳定、精度相对较低。另一种是半导体行业专用气浮位移平台，优点是采用一体化的设计，精度高、可高速高频；缺点是对环境要求调高，尤其是对温度环境要求太高；其实对环境的过分要求，也会影响实际可以达到的精度，这类平台的精度指标都指的是几乎理想环境下的指标。