谈论关于铜镀镍和铜镀锡之间有哪些区别

谈论关于和之间有哪些区别
1.功用：名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐（提高抗氧化能力）、起到装饰作用。
2.铜镀镍：电镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化，硬度高，易于抛光，缺点是多孔性，镀镍的表面看起来光亮一点，用手摸起来感觉很光滑。有比较强的附着性和耐磨性。
3.铜镀锡：有较高的化学稳定性，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性能好。镀锡能够防电磁干扰。镀锡的看起来白白的，没那么好看，用手摸会有一层深灰色的锡沫。
4.使用场合：
根据使用场合不同，来选择镀镍或者镀锡工艺。
1.如果是外观部件，一般多选择镀镍，光滑好看，高温实验后不变色。
2.如果是要求导电能力强，则铜排表面采用镀锡的工艺。
3.如果是内部件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是选择镀锡（滚镀），有些还底层先镀镍后镀锡。