工艺流程
加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
单面贴装
预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
双面贴装
A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
温度曲线
温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
有限公司为国家级高新技术企业,知识产权创造明星单位。是一家专业从事PCB板(SMT表面贴装)组装检测、焊接及周边设备的专业制造厂商,集研发、生产、销售、服务为一体的综合性公司,产品涵盖自动光学检测仪、AOI、无铅回流焊、无铅波峰焊、全自动点胶机及其他SMT生产周边设备。
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