[摘要]昆山激光焊接加工公司告诉您随着机械行业的高速发展带动了激光行业的发展，我们可以发现激光焊接基体的加工过程一般为:方形钢板-冲内孔-冲外圆-数控铣水槽-热处理-校平-磨外圆-磨平面-测平面度和直线度。
公司告诉您随着机械行业的高速发展带动了激光行业的发展，我们可以发现激光焊接基体的加工过程一般为:方形钢板-冲内孔-冲外圆-数控铣水槽-热处理-校平-磨外圆-磨平面-测平面度和直线度。除硬度要求外，基休平面度、同片激光焊接基体的厚度差、激光焊接基体轴向圆跳动、基体外圆对于内孔轴线的径向圆跳动都必须做出严格的规定，对于激光焊接基体而言，其硬度是一个非常重要的质量指标，激光焊接基体硬度及同片硬度差应符合要求。
成立于2007年,位于风景名镇苏州木渎,专业从事激光加工,承接各类焊接、打标镭雕雕刻、切割加工、打磨抛光、组装等业务，加工服务的终端客户有Apple、HTC、Nokia、Sony-Errision、simens、BenQ、LG、foxconn等全球知名品牌。本厂为适应市场需要，勇于探索、适时调整、与时俱进，不断深入钻研专业技术，已稳健发展成为具有一定规模的加工厂,先进的设备及精湛的技术被客户评为首选供应商。