[摘要]山西恒彩电子科技有限公司是一家集LED产品研发、生产、销售及工程服务为一体的综合型企业；公司拥有完备的生产设施，成熟的技术团队，完善的售后服务，王***
解析LED集成封装的特点山西恒彩电子详细为您分析
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED光源，最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。其特有的封装原理决定了它具有诸多的优点，如：1.就我国而言大功率芯片的研发处于落后的状态，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情；2.芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性；3.一定面积的基板上芯片的数目可以自由控制，根据客户的要求，可以封装成点光源或者面光源，形式多样；4.芯片直接与基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。
然而，对于集成封装而言，同样存在一些不足：1.由于多芯片集成封装在一块基板上，导致所得的光源体积较大；2.多颗芯片通过串并联的方式组合在一起，相对于单颗芯片而言其可靠性较差，将导致整体光源受影响；3.虽然多芯片封装相对于单颗同功率大芯片来说散热能力强，但由于多颗芯片同时散热，热散失程度不同，会引起芯片间的温度不同，影响寿命，散热问题的处理非常关键；4.二次光学的设计问题。多芯片出光角度不同，需要在一次光学设计的基础上进行二次光学设计，以满足用户的要求。