西安 LED原物料和LED封装生产工艺流程 古建筑亮化

1、LED原物料

***晶片

LED灯珠的核心原物料，发光就是靠它了，也是主要成本。

2.金线

用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。

3.导电银胶\绝缘胶

导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，对其要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。绝缘胶要求绝缘，导热性好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

4.支架

固定晶片，同时作为LED灯珠外部的正负极。

5.透镜

保护LED内部结构，同时使得LED光线形成一定角度。

6.硅胶

保护LED内部结构。

8. 荧光粉

制作白光，混色形成白光。

2、LED封装生产工艺流程

1. 原物料检验站

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整等。

2. 固晶站

点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

固晶：将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测：检测是否固晶不良，是否符合工艺要求。烘烤：符合工艺要求后进烤箱烘烤规定时间。

3.焊线站

压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

焊线QC检测：检测是否存在焊线不良，是否符合工艺要求。

4. 点荧光粉

白光需要点荧光粉，用蓝光晶片激发荧光粉发出白光，荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。（其他光色省去该步骤）

5. 半成品测试站

主要测试上道工艺点的荧光粉的量是否使得LED产品发出的光在客户需要定做的色温上，增减荧光粉的量，使LED色温在需要的色温段内。

6. 盖透鏡站

盖透镜，主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。

7. 注胶站

注胶：往透镜里面灌注硅胶，从而保护LED内部结构。

烘烤：进入烤箱烘烤，使透镜内的硅胶硬化，LED就彻底被保护周全了。

8. 分光分色测试

LED成品后，因为亮度和色温会有差异，所以为了更好的销售需要详细分光分色，分别装袋贴上技术参数标签。

9. 测试老化报告

取该批次产品，测试老化，记录产品老化过程中的详细参数，分析无误后形成报告。

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