COB引领小间距LED新突破！

首先，COB小间距LED技术有利于小间距、大量灯珠条件下坏点率的控制。

用SMD表贴工艺十分之一的坏点率，实现产品更高可靠性，实现高像素密度产品的市场化应用，COB技术当仁不让。

第二，采用芯片级封装工艺的技术，本质上是直接用封装代替了表贴工艺先封装成灯珠后表贴，这种传统流程。

作为更为简化的工程方法，其在同等应用规模下，特别是面对 越来越小的像素点，其成本变化更可控。如果说P1.5mm产品上，SMD表贴还可以靠价格优势说话，那么在P1.0以下间距的产品上，SMD表贴比较COB的成本优势就会发生逆转。这是整个工程环节简化，以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。

第三，作为未来LED显示行业的发展方向，小间距产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。

LED发光技术的进步，足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、更低的发热量，并满足更大的显示需求。而去集成更小的LED晶体颗粒，显然COB封装技术，比传统工程路线更适合。

作为厂商，在选择技术路线的时候，未来发展空间是非常重要的因素，LED显示屏幕往更小间距发展，SMD技术遇到瓶颈，而COB技术在实现LED微间距上优势明显。

2017年三星加强了小间距LED屏在数字电影放映市场的推广、索尼加大了小间距LED屏在制作级影视市场的推广。这两家巨头无一例外都是COB这样的封装级技术的支持者。

而从产品研发角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5毫米间距的LED屏产品。我国台湾地区的LED上游产业，更是认为2018年开始MINI-LED产品的“屏型应用”，包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品会进入加速发展阶段。

令人惊喜的是2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。