[摘要]对于直接附着方法，如锡球阵列，焊锡点本身代表结构内的最薄弱点，因此最容易发生应力失效。不幸的是，它们也是最关键的，因为在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。
对于直接附着方法，如锡球阵列，焊锡点本身代表结构内的最薄弱点，因此最容易发生应力失效。不幸的是，它们也是最关键的，因为在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。通过紧密地附着于芯片，焊锡球和基板，填充的材料分散来自温度膨胀系数(cte,coefficientofthermalexpansion)不匹配和对整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上，充胶的使用增加了制造运行的成本，并使返修困难。由于这一点，许多制造商在回流之后、之前进行快速的功能测试。决定何时充胶因为存在不下五十种不同的csp设计1，加上无数的变量与涉及连接设计的操作条件，所以很难提供一个确切的规则决定何时使用充胶。可是，在设计pcb时有许多关键因素应该考虑进去。一些重要因素包括：芯片与基板之间温度膨胀系数(cte)的不同。硅的cte为2.4ppm；典型的pcb材料的cte为16ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte来设计，但95%的矾土陶瓷的cte为6.3ppm。
昆山精密设备有限公司成立于2008年,本公司集研发、生产并提供焊锡 点胶 自动螺丝拧紧 业务的高科技企业.专注于自动焊锡设备 全自动点胶机及自动螺丝锁付机器人等。
公司拥有一批高素质的专业研发人员，几年来，经过持续的研发与改善，已经解决了有多项业内技术难题。随着技术不断完善，我们已经为众多国际知名企业提供了自动焊接及全自动点胶机 自动螺丝拧紧的解决方案。