[摘要]点胶机在电子工业中，胶粘剂和密封剂是微电子技术的基础，广泛用于多种工艺。在集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、柔性印制线路板、显像管、电视机、收录机、摄像机、激光唱盘音响、移动电话、计算机、传真机、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和整机生产与组装，都要使用胶粘剂和密封剂，如光刻胶、贴片胶、导电胶、导磁胶、聚氨酯胶、硅酮密封剂等
在电子工业中，胶粘剂和密封剂是微电子技术的基础，广泛用于多种工艺。在集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、柔性印制线路板、显像管、电视机、收录机、摄像机、激光唱盘音响、移动电话、计算机、传真机、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和整机生产与组装，都要使用胶粘剂和密封剂，如光刻胶、贴片胶、导电胶、导磁胶、聚氨酯胶、硅酮密封剂等。在生活中影响粘合剂粘接强度的化学因素有很多，主要指分子的极性、分子量、分子形状(侧基多少及大小)、分子量分布、分子的结晶性、分子对环境的稳定性(转变温度和降解)以及胶粘剂和被粘体中其它组份性质PH值等。
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