FIP点胶加工的相关技术原则

一、加工的参数说明：
1、流变性
   导电胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出，并在基板上形成合格的胶点。
2、湿刚度
   的湿刚度就是固化前胶水所具有的刚度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。
   元件移位刚度=元件质量×加速力 抗移位刚度=胶水的湿刚度×接触面积

二、点胶加工设备的参数说明
   点胶加工针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。
三、点胶过程中可改变的参数
   当我们在时，关于导电胶本身和所使用的点胶机 ，均有许多可改变的参数，操作人员必须完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是：
  ①贴片胶的参数点胶机的参数。
  ②粘度 针头与电路板的距离。
  ③温度的稳定性 针头的内径。
  ④流变性 胶点的直径。
  ⑤胶内是否有气泡 等待／延滞时间。
  ⑥沾附性(湿刚度) z轴的回复高度。

  ⑦胶质均匀性 时间和压力。