电源管理芯片行情解析

上游：

芯片的主要原料是晶圆，晶圆的成分是硅。硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，其纯度高达99.999999999%。除去硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰。这是因为铝的电迁移特性要明显好于铜。所以晶圆的本质和价格，以及铝的价格变动都会给芯片带来影响。

下游：

几乎所有的电子产品都会涉及电源管理芯片，而电源管理直接受到电子整机产品的影响，在整机产品高速增长带动下，中国电源管理芯片快速增长。但是最近增速开始放缓，直接原因就是整机产量增长率的减缓。同时中国市场随着国际电子制造业向中国转移趋势减缓，导致部分产品产量下滑，则芯片的需求量下降，此外，库存因素和电源管理芯片价格下降也是影响市场的主要因素。

行业概况和现状

（1）电源芯片的作用和分类

电源芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

电源芯片主要分类：

1、AC-DC 交直流转换，也就是俗称的电源管理芯片。它是与方案相关的。像PI在60W以下的电源管理方案方面是全球第一，而且现在也正在研究更高的集成度，现在已经可以将控制器和MOS管全部集成到芯片内部。同时还在进一步优化，可以将光耦也集成到芯片里边，大大节省控制板的空间，性能也更加完善。不过高度集成就导致芯片厚度较厚，终端应用中就出现问题，所以现在PI在研发自己独特的封装，大大的减少芯片的厚度。而且整体来算PI是性价比最高的品牌。其他做的比较好的品牌有ON、ST、Infineon等。

2、DC-DC 直流和直流电压值的转变，适用于大压差；

3、电压调节器 直流和直流电压值的转换，适用于小压差；其中的三端稳压器用量就非常大，像KEC、UTC、圣邦微、矽力杰、华晶等都有在做，现在做的最好的就是华晶，正在给海尔供货，而且市场份额将近40%左右。

4、精密稳压源 是能为负载提供稳定的交流电或直流电的电子装置，包括交流稳压电源和直流稳压电源两大类。

（2）应用领域

电源管理芯片主要应用于计算机、网络通信、消费电子和工业控制等领域，此外，汽车电子领域虽然所占市场份额较小，但却是发展最快的领域。从未来的发展来看，汽车电子领域仍将是发展最快的领域，其市场份额在未来几年将快速提高，此外，网络通信也将在4G等应用的带动下保持快速的发展，其市场份额也将稳步提高，消费电子、计算机和工业控制领域的发展则会相对稳定。

技术方面，更高的集成度、更高的功率密度、更强的耐压、耐流能力以及更高的能效等方面一直是电源管理芯片的发展方向，技术的不断更新和发展也将是推动电源管理芯片市场发展的主要因素之一。

（3）需求规模

数据显示，2014年，中国电源管理芯片市场销额首次突破500亿大关，可以看出中国市场其庞大的市场容量和广阔的发展前景。2013-2015年，中国电源管理芯片需求规模的增速变缓，但是仍保持10%以上。预计未来五年，增幅最大的电源管理半导体领域将是苹果iPad等媒体平板，截止2016年的该领域复合年度增长率（CAGR）将接近30%.其它推动该市场增长的重要产品包括手机，同期的CAGR为11.7%；移动基础设施，CAGR为13.1%；数字机顶盒，CAGR为12.3%.预计到2020年中国的电源管理芯片需求规模将超过900亿。

4.市场现状

（我国集成电路现状）

2015 年我国集成电路产量1087 亿个，而进口集成电路量达到3140 亿个，我国集成电路的自给率仅为26%左右。2015 年我国集成电路进口金额高达2299 亿美元，出口金额仅为609亿美元，贸易逆差高达1690 亿美元，而同期我国进口原油金额仅为1345 亿美元，我国进口的集成电路主要来自于台湾、韩国、日本、美国等地区和国家，国内集成电路产业短期的不足意味着未来巨大的进步和进口替代空间。这也给国内集成电路生产商极大地激励，像是目前国内的士兰微电子、矽力杰、圣邦微电子等都是优秀代表，而且发展速度迅猛。

（2006-2015 中国集成电路行业分领域销售结构）

集成电路行业可以分为IC 设计、IC 制造、IC 测试封装三大环节，其中IC 设计和IC 制造环节技术壁垒较高，而IC 测试封装环节则技术壁垒相对较低，所以我国早期的集成电路产业主要集中在封装测试领域，2006 年我国IC 测试封装产值占集成电路行业的51%，后来随着IC 设计产值的扩大，IC 测试封装占比逐步下降。不过国内IC 测试封装企业通过自身进步发展加上外延并购，目前已经掌握了全球先进的测试封装技术并形成了一定规模，长电科技已经跻身全球前十大集成电路封装测试企业。同时，近年来在国家政策资金支持和市场需求的推动下，国内IC 设计领域发展快速崛起，IC 设计产值占比已经从2006 年的19%提升到2015 年的37%，并且培育出了海思和展讯这样全球领先的IC 设计企业。