昆明冶研新材料股份有限公司通过对国外引进的改良西门子法生产工艺进行集成创新，突破高效填料精馏、还原炉高压击穿等技术，建立了全流程工艺模拟，掌握了生产过程中杂质分布规律，依托已建成的
3000吨
/年多晶硅主体生产线，近
70%的产能可生产电子级多晶硅，产品经美国
Evans Analytical Group、国家有色金属及电子材料分析测试中心、信息产业部专用材料质量监督检验中心检测和用户试用，达到电子级多晶硅产品质量要求，部分关键指标如硼等杂质含量优于国内外同类产品，成为国内少数能够提供电子级多晶硅材料产品的生产企业。
电子级多晶硅属高纯度(11N以上)多晶硅材料，是国民经济和社会发展急需的战略性基础材料，是制造大规模集成电路用单晶圆片的重要基础原料，目前全球硅材料使用量占半导体材料总量的95%以上。由于受国外核心技术封锁，我国电子级多晶硅产业总体仍处于起步阶段，没有形成稳定的规模化生产能力。昆明冶研新材料股份有限公司通过科技创新及成果转化应用，有效提升了多晶硅制备相关技术和装备水平，对延伸我省硅产业链，优化产业结构，加快培育和发展云南新材料战略性新兴产业具有重要意义。
据博思数据发布的《2014-2019年中国电子级多晶硅市场深度调研与投资前景研究报告》表明：2013年全球多晶硅产业规模持续增大,产能达到38.7万吨，产量约为24.6万吨，同比增长5.1%，增量主要集中于太阳能级多晶硅。电子级多晶硅产量约为2.6万吨，需求量在2.5万吨左右，生产仍主要集中在美国、德国和日本等少数多晶硅企业。