昆山半导体研磨厂家告诉您如何在研磨的过程中使得静止载体振动的发生

发布于 2015年07月18日

[摘要]昆山半导体研磨厂家告诉您在研磨布和晶片脱离的状态下使工作台及工件载体旋转之后再对研磨布和晶片进行推压的情况。

厂家告诉您在研磨布和晶片脱离的状态下使工作台及工件载体旋转之后再对研磨布和晶片进行推压的情况。在后者的情况下，会在研磨布和工件载体受到推压的瞬间产生负荷，并且这种负荷会随着晶片直径或工作台直径的增大而增大。在晶片的研磨加工过程中，能够在对研磨布和晶片实施了下使静止的工件载体和工作台以规定转速开始研磨之际的发生。工作台旋转轴轴承采用流体轴承来代替滚珠轴承，由此来抑制滚珠轴承中所用的滚珠因制造误差而不是滚圆从而导致旋转时工作台发生微小振动的问题。