防水LED灯专业厂家提出谈不得不提起引发行业热议的“无封装”芯片

专业厂家提出谈及此不得不提起近日引发行业热议的“无封装”芯片。记者了解到，已经宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品。

由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生产，其中包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。

再次则包括封装成本和灯具成本。这需要中游封装企业与下游应用企业的共同努力。

除此之外，LED光源成本降低的空间还有哪些？具体又将如何实施？2014年2月23日，由高工LED主办的新年论坛——2014 LED照明电子商务与供应链整合峰会即将召开，各大企业CEO将齐聚广州琶洲香格里拉酒店，在CEO圆桌对话环节，将就“未来三年LED光源成本下降空间”这一议题共同进行探讨。