导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料

发布于 2014年12月23日

[摘要]导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。

是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。