东莞铜保护剂供应商东莞立优分析电镀填孔具有哪些方面的优点

电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。下面东莞供应商东莞立优分析电镀填孔具有哪些方面的优点。

(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via．on．Pad)；

(2)改善电气性能，有助于高频设计；

(3)有助于散热；

(4)塞孔和电气互连一步完成；

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。

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