导热硅胶片材料可以以片状和点胶两种形式提供

发布于 2014年12月02日

[摘要]导热硅胶片材料可以以片状和点胶两种形式提供。 “这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性。

材料可以以片状和点胶两种形式提供。 “这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。在45 摄氏度时发生相变，可以提供热传导所需的界面性能，并有效降低界面接触热阻。产品可根据用途进行定制。目前可以提供成卷的片状产品，厚度为 10 mil(0.25毫米)。