铝箔封口机主电路的整流和逆变控制采用大功率CMOS模块和固态集成电路技术

发布于 2014年11月29日

[摘要]铝箔封口机主电路的整流和逆变控制采用大功率CMOS模块和固态集成电路技术

功能特性： 1.采用美国先进半导体(ADV)、日本东芝（TOSHIBA）、荷兰飞利浦（PHILIPS）等国际名牌公司先进的电子元器件，确保性能稳定。 2.主电路的整流和逆变控制采用大功率CMOS模块和固态集成电路技术,使系统工作可靠性提高. 3.输出电路加入负反馈,构成闭环控制,使负载变化不会影响封口质量. 4.在波形发生和控制上也采用负反馈,在不同的工作谐振点都可自动调节到最佳点. 5.主电路中设计有过压、过流、过热、缺水等保护电路和灯光闪烁报警电路，提高了设备使用寿命。 6.双风扇双散热器,强化内循环水冷却,冷却性能比一般封口机强20-30%