东莞供应商东莞立优浅谈化学镀铜工艺的历史。
化学镀铜技术在70年代已经走向成熟，形成了印制电路板镀薄铜、图形镀、加法镀厚铜以及塑料镀的系列化的商品规模。化学镀铜溶液十分稳定，出现了镀液分析调整全自动控制的生产线。
80年代高新技术的发展驾驭着印制电路产业的技术方向，市场要求印制电路板高精度、高层数和高性能。多层印制电路的高层数和高密度的发展，使得孔金属化成为印制电路制造的中心五一节之一。为保证产品的可靠性，对于化学镀铜层的性能，特别是抗张强度、延展性提出了十分苛刻的要求。这个时期的化学镀铜仍然采用经典工艺形式;然而有关工艺材料的控制技术，从内容和水平两方面发生了重大革新。
目前，化学镀铜不仅在宽广的操作条件下长时间镀液保持稳定，而且，过程状态可以预测，镀层性能优秀。有的化学镀淮在孔径0.15mm，板厚与孔径之比为10时，平均镀层为65μm。
东莞立优表面处理剂产品有：化学镀、金属保护剂、金属染色剂、铝表面处理剂、三价格钝化剂、铜抛光剂等，电镀添加剂产品有：镀铬添加剂、镀镍添加剂、镀铜添加剂、镀锡添加剂、镀锌添加剂、镀银添加剂、合金电镀添加剂等，前处理剂有除腊水、电解除油粉、钢铁抛光剂、化学除油、活化酸等。