医疗器械焊接加工中一般的焊接加工缺陷有哪些

    在医疗器械焊接加工过程中总会出现一些常见的焊接加工缺陷，下面厂就简单介绍医疗器械焊接加工中一般的焊接加工缺陷有哪些。

    据了解到，医疗器械焊接加工过程中多出现的焊接加工缺陷主要有：

    焊缝边形：焊缝旁有边形，医疗器械焊接加工中比较常见的一种缺陷。

    咬边：由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。

    焊漏或烧穿：烧穿是指焊接过程中熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的现象。

    气孔：在焊接时,熔池中吸入了过多的气体,冷却时又未能逸出熔池,便在焊缝 金属内形成气孔。

    未焊透 ：未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。

    夹渣：焊接中残留在焊缝中的熔渣。

    裂纹：中比较常见的一种缺陷。