四川省成都市带背胶抛光布营销价格
，硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必需使抛光过程中的化学侵蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。假如化学侵蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生侵蚀坑、桔皮状波纹。假如机械磨削作用大于化学侵蚀作用，则表面产生高损伤层。
（1）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程，这是化学反应的主体。
（2）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程，它是控制抛光速率的另一个重要过程。
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