江苏出售6920F3,浙江6920F3广东出售原装优质ACF CP6920F3导电胶3.5MMx50M
索尼CP6920F3ACF适用模组厂
COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上。
1、压着温度:ACF接合胶材料主要是高分子树脂,主要可分为热固性(Thermal-Setting)与热塑性(Thermal Plastic)树脂两种,一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料。温度对于黏附性影响最大,太低的温度会导致树脂无法溶解,太高的温度便会使导电粒子流失,因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。
2、压着压力:对导通电阻影响最大,太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够,而发生导电不良的情形,而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻,因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。
3、压着时间:由于ACF中的导电粒子的流动特性,压着时间必须搭配压着温度,两者之间会有相互影响,提高压着温度可缩短压着时间,降低压着温度就得增加压着时间,这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。但是压着时间的增加将会降低产能。
综上所述,在IC本绑定作业参数的制定上最为重要,作业参数为压着温度、压着压力和压着时间三者之间有着交互影响,在制程品质和产能最为重要。