深圳立粤深专业从事ACF异向导电薄膜的销售欢迎您的随时咨询

        深圳立粤深，专业从事ACF（异向导电薄膜）及相关LCM辅料的销售，已成为行业佼佼者。公司核心业务：①.原装ACF（异方向导电膜）②.SMT YAMAHA二手设备，欢迎您的咨询。

        Sn／Pb焊料作为电子封装行业所使用的一种基本连接材料已沿用多年，如在芯片连接、将IC(integrated circuit)组装成PCB(printed circuit board)等方面都有应用。但是，由于Sn／Pb焊料中Pb属于重金属元素，具有很大的毒性，焊料的焊接温度过高，容易损坏器件和基板；焊料中存在“架桥”现象，不能用于高密度集成电路等方面的缺陷限制了它的应用。导电胶中由于使用的是金属粉末导电，这样就可以使连接的线分辨率有很大的提高，可以满足高容量的要求，而基体是高分子材料，可以用在柔性基板上，更适应电子产品小型化、轻型化的要求，同时导电胶涂膜具有工艺简单、固化温度低的优点，使导电胶作为Sn／Pb的替代品已在SMT、SMD、PCB中得到广泛的应用。
        导电胶有两类，即各向同性导电胶和各向异性导电胶。图6-9表示了这两种导电胶的连接情况。各向同性导电胶单一方向导电，使用相对低容量的导电填充材料，这时晶粒间的接触不充分，在指定方向的粘胶，不论是以薄膜形式还是以粘胶形式，都在待连接表面之间穿插，对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被捕获，一旦产生电子连续性，通过化学反应或冷却来对电绝缘物进行硬化，从而将两个元件粘在一起，并维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。各向同性导电胶也称聚合物焊料，是聚合物树脂和导电填料的混合体。各向同性导电胶的特点是在所有的方向都具有导电性，相对来说，导电填料的含量较多。