AOI点胶机的有效使用要求掺和许多的因素

发布于 2014年03月12日

[摘要]自动光学检测仪,AOI,全自动点胶机,回流焊,点胶机,苏州AOI

点胶机的有效使用要求掺和许多的因素，点胶机包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最好的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。