设备供应厂家告诉大家使用全自动点胶机进行加工方式要注意哪些要点？考虑使用全自动点胶机的底部灌充密封胶的最初的想法是要减少硅芯片与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是，对于直接附着方法，如锡球阵列，全自动点胶机的焊锡点本身代表结构内的最薄弱点，因此最容易发生应力失效
目前全自动点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
为国家级高新技术企业，知识产权创造明星单位。是一家专业从事PCB板（SMT表面贴装）组装检测、焊接及周边设备的专业制造厂商，集研发、生产、销售、服务为一体的综合性公司，产品涵盖自动光学检测仪、AOI、苏州AOI、点胶机、无铅回流焊、无铅波峰焊、全自动点胶机及其他SMT生产周边设备。 巨立兴拥有现代化的科技产业园，一流的跨国高科技研发和设计团队，高度自主知识产权，高标准的ERP生产管理模式，完善的品质控制系统，健全的售后服务体系。联系电话：***