硅胶皮全面替代进口产品且适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺

发布于 2014年02月08日

[摘要]硅胶皮产品应用：应用各种显示屏COGFOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。

产品名称：热压硅胶皮产品型号：GX-TR20/GX-TR30/GX-TR40/GX-TR45 产品规格：厚度：0.20～0.5mm 宽度：1～600mm 长度：1-100m 材料构成：有机硅
二、详细说明：
产品名称：热压硅胶皮
产品型号：GX-TR20/GX-TR30/GX-TR40/GX-TR45
产品规格：厚度：0.20～0.5mm
宽度：1～600mm
长度：1-100m
材料构成：1、硅胶
2、导热聚合物
产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。
主要用途：
产品应用：应用各种显示屏COGFOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。
产品规格：0.2T、0.25T,0.3T、0.35T、0.45T