上海硅片回收公司告诉您硅片夹持方法的特点

公司告诉您目前在CMP加工中使用最广泛的硅片夹持方法是真空吸盘。真空吸盘顾名思义就是采用了真空原理，利用真空负压来“吸附”工件以达到夹持硅片的目的。在抛光过程中，通过真空吸盘将工作压力作用在硅片表面，吸盘上的保持环保证硅片与吸盘之间不会产生相对运动。真空吸盘表面所使用的聚合物的粒度与吸力的关系。但是通过对加工后硅片表面形态的分析，沟槽式吸盘对硅片面型精度的影响比多孔陶瓷吸盘要大，鉴于未来大尺寸硅片加工精度的要求，这种吸盘还有待改进。
的经营的电池片,硅片,硅料,单晶硅,多晶硅,抛光片,IC裸片,边皮料,头尾料畅销消费者市场.产品在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。