厂家告诉大家此产品在设计中需要慎重考虑的事项。充胶的有效使用要求掺和许多的因素，点胶机包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最好的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。 随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。
为国家级高新技术企业，知识产权创造明星单位。是一家专业从事PCB板（SMT表面贴装）组装检测、焊接及周边设备的专业制造厂商，集研发、生产、销售、服务为一体的综合性公司，产品涵盖自动光学检测仪、AOI、苏州AOI、点胶机、无铅回流焊、无铅波峰焊、全自动点胶机及其他SMT生产周边设备。 巨立兴拥有现代化的科技产业园，一流的跨国高科技研发和设计团队，高度自主知识产权，高标准的ERP生产管理模式，完善的品质控制系统，健全的售后服务体系。联系电话：0512-
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