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印制电路板中的标准都有哪些

发布于 2020年07月29日

[摘要]印制电路板中的标准都有哪些?常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

本文主要介绍电路板焊接中的4种特殊电镀方法。

      第一类,指排电镀

      通常需要在板边缘连接器,板边缘突出触点或金手指上镀上稀有金属,以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。 该技术称为指排电镀或突出部分电镀。 金通常镀在板边缘连接器的突出触点和内镀镍层上。 金手指或板边缘的突出部分可以手动或自动电镀。 目前,接触插头或金手指上的镀金已被电镀或带铅。  ,而不是电镀按钮。 流程如下:

      1)剥去涂层以去除突出触点上的锡或锡铅涂层

      2)用冲洗水冲洗

      3)用磨砂膏擦洗

      4)活化分散在10%的硫酸中

      5)突出触点上的镍镀层厚度为4-5μm

      6)清洁并去除矿泉水

      7)渗透金溶液处理

      8)镀金

      9)清洁

      10)烘干

      第二类,通孔电镀

      有许多种方法可以建立可满足对基板钻孔的孔壁要求的电镀层。 在工业应用中,这称为孔壁活化。 其印刷电路的商业化生产过程需要多个中间储罐。 储罐有自己的控制和维护要求。 通孔电镀是钻孔过程的必要后续过程。 当钻头钻过铜箔和下面的基材时,产生的热量会熔化构成大部分基材基体,熔融树脂和其他钻屑的绝缘合成树脂。它聚集在孔周围并涂在新暴露的孔上 墙中的铜箔。 实际上,这对随后的电镀表面有害。 熔融树脂还将在基材的孔壁上留下一层热轴,这对大多数活化剂的粘合性较差。 这需要开发一类类似的去污和回蚀化学技术。

      印刷电路板原型制作的一种更合适的方法是使用一种特殊设计的低粘度墨水在每个通孔的内壁上形成一层高粘合性和高导电性的薄膜。 这样,无需使用多种化学处理工艺,只需一个涂覆步骤,然后进行热固化,就可以在所有孔壁的内部形成连续的膜,无需进一步处理即可直接进行电镀。 这种油墨是一种树脂基物质,具有很强的附着力,可以很容易地附着到大多数热抛光孔的壁上,从而省去了回蚀步骤。

第三类,卷盘连杆式选择性电镀
      电子元件的引脚和引脚,例如连接器,集成电路,晶体管和柔性印刷电路,都使用选择性电镀以获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。 该电镀方法可以是手动或自动的。 选择性地分别电镀每个销非常昂贵,因此必须使用批量焊接。 通常,将轧制到所需厚度的金属箔的两端冲孔,通过化学或机械方法清洗,然后有选择地使用,例如镍,金,银,铑,纽扣或锡镍合金,铜镍合金 ,镍铅合金等进行连续电镀。 在选择性电镀的电镀方法中,首先在金属铜箔板的不需要电镀的部分上涂覆一层抗蚀剂膜,然后仅在选定的铜箔部分上电镀。
      第四种,刷镀
      选择性镀覆的另一种方法称为“刷镀”。 这是一种电沉积技术,在电镀过程中并非所有零件都浸没在电解液中。 在这种电镀技术中,只有有限的区域被电镀,其余部分则没有影响。 通常,稀有金属镀在印刷电路板的选定部分上,例如边缘连接器等区域。 在电子组装车间修理废弃的电路板时,更多地使用电刷镀。 在吸收性材料(棉签)中包裹特殊的阳极(化学惰性阳极,例如石墨),然后将其用于将电镀液带到需要电镀的地方。