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不同基体电子元件的镀金方法

发布于 2020年06月16日

[摘要]1.铜、黄铜镀金 以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比其他金属基体简单。镀金所需的镀金液中含中等浓度金,只有金的浓度合适才能得到导电好外观美丽的镀层。
  1.铜、黄铜镀金
  以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比其他金属基体简单。镀金所需的镀金液中含中等浓度金,只有金的浓度合适才能得到导电好外观美丽的镀层。
  具体步骤如下:首先使用汽油或者四氯化碳等有机溶剂吸去电子元件上的油性污渍,如果单纯冲洗或浸泡去油渍效果不好;其次完成后利用超声波化学除油,再进行热水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸钠水溶液。
  镀金所用的镀金液一般成分是氰化金钾、碳酸钾等,镀金完成后需要在 70 ~ 80℃的纯净水中超声波搅动清洗(纯净水的电导率应≤ 10us/cm),清洗时间不少于 10 分钟,最后干燥 。

  2 .磷青铜镀金
  生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件,之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜、再镀金,比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂,镀金层质量也不易得到保证。
  经过多年研究试验,其镀金工序简单且金镀层质量可靠很多,先用汽油除去电子元件上的油渍污渍,再超声波化学除油,然后进行热水、冷水、盐酸酸洗,再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。

  3 .硅锰青铜镀金
  以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金,所需工序跟上述金属基体无太大差别,只是浸泡溶液为氢氟酸,氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物,这种硅化合物是黑色的,附着在元件表面,影响电镀金的镀层结合力。

  4 .镍及镍合金镀金
  一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金,如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单,基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。

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