浅谈PCB软板行业未来发展走向
软板行业发展走向主要有3大方面：
一是采用2LFCCL的软板；目前阻止2LFCCL大规模应用的绊脚石就是价格，这主要是因为2LFCCL供不应求，厂家毛利高导致的，一旦价格竞争开始，出货量会进一步扩大，价格会快速下滑。虽然很多人认为3LFCCL还会占主流，但是我们认为，市场会比想象中走的快得多。
二是软硬板，得益于滑盖和旋转手机的大量涌现，同时韩国厂家的大力推动，软硬板成为韩国厂家热捧的对象。国内大多数软板企业没有硬板的经验，软硬板对这些厂家是个挑战。
三是高密度软板，3G时代的到来，手机的配线密度进一步增加。传统密度的软板已经不够用。这也是为什么3G手机大多数是直板的缘故。
软板（FPC），即软性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。
软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。
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