云南石英粉厂家讲述球形石英粉在覆铜板中的应用

  云南石英粉厂家讲述！球形石英粉又叫做球形硅微粉，它具有高介电，耐热耐湿耐腐蚀等特性，并且价格还低，所以被广泛应用于大规模集成电路封装的覆铜板中，这个上篇文章中也提到过。

  现在，随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。考虑到在性能上的优势，被广泛应用于电子封装领域，其主要的作用是：降低产品应力、提高导热系数和增加产品强度和防腐性能。据云南石英粉厂家介绍，覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。

  近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。云南球形石英粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

  指出，目前球形石英粉主要被用在刚性CCL上，占覆铜板混浇比例的20%～30%；挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小。