工艺之镀 锡
锡的元素符号是Sn,原子量ll8.7,相对密度7.3,熔点232℃,四价锡还原的标准电极电位为一0.25V(Sn4+/Sn);二价锡还原的标准电位是+0.14V(Sn2十/Sn)。
锡是银白色金属,质地非常软。锡具有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解,但锡溶于热的浓酸和浓碱液中,硫化物对于锡不起作用。
锡镀层对于钢铁是阴极镀层。但在有机酸中较稳定,化合物无毒,因此可作为食品工业的包装容器。锡的焊接性能良好,因此在航空、航海及无线电通讯器材的接插件广泛采用镀锡层。
镀锡也分为碱性镀锡和酸性镀锡两大类。碱性镀锡是四价锡镀锡,镀液的温度比较高。酸性镀锡主要是硫酸盐镀锡,是二价锡镀锡。酸性镀锡的光亮添加剂很重要,没有添加剂,不可能获得合格的镀层。
其他镀锡有焦磷酸盐镀锡、氨三乙酸镀锡等。
镀 银
银也是大家熟悉的贵金属,元素符号是A9,原子序数47,原子量107.9,熔点960.8℃,沸点2212℃。化合价为l,相对密度为l0.5。以氰化物形式还原的银的标准电极电位为一0.31V(Ag+/Ag)。
银和金一样富于延展性,是导电导热好的金属,因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中得以广泛应用。银很容易抛光,有美丽的银白色,化学性质稳定,但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感,因此它是制作照相胶卷的重要原料。
镀银的主要工艺是氰化物镀银,由于银的电位很正,在简单盐镀液中因出现置换层而影响镀层与基体的结合力。
在其他无氰络合物镀银液中的镀层质量都不能与氰化物镀银相比。但氰化物因为其剧毒性质而受到限制,无氰镀银的工艺也仍然有重要意义。
现在在工业生产中有应用价值的无氰镀银主要是硫代硫酸盐镀银。其他,如磺基水杨酸镀银等多种无氰镀.银工艺尚未能达到工业化生产规模。
镀 金
金是人们熟悉的贵金属,但对其化学性质和相关参数就不是所有的人都了解的了。金的元素符号是Au,原子序数79,原子量l97,相对密度l9.3,熔点1063℃,沸点2860℃,化合价为l或3。
金的质地很软,有非常好的延展性,可以加工极细的丝和极薄的片,薄到可以透光。
金在空气中稳定,不溶于酸,与硫化物也不发生反应,仅溶于王水和氰化碱溶液。金的标准电极电位在酸性体系中较正,为+1.5V(Au3+/Au)左右,而在氰化物体系中只有一0.6V(Au2+/Au)。
金在国民经济中占有的重要地位,不仅是货币的强大后盾,而且是重要的首饰和装饰物,又在电子工业中扮演重要角色。为了节约这一贵重资源,经常使用是金的合金,即平常所说的K金。
纯金的颜色是金黄色,金的合金颜色随着含金量的减少而变浅。但金的粉末呈棕色,透光时呈绿色。
电镀金为合金时,随着成分的变化可镀得赤金、黄金、青金、白金等各种颜色。金的化合物中,三氯化金呈黄色,金酸钠呈黄色,硫化金呈黑色。
镀金与镀银一样,主要采用各种氰化物镀金工艺,但也有用到某些无氰或低氰镀液的,如亚硫酸盐镀金、柠檬酸盐镀金等。