印制电路板化学镀镍金工艺流程！

厂家带您了解，印制电路板化学镀镍金工艺流程

酸清洗一水漂洗一微腐蚀一水漂洗一酸预浸一催化一酸后清洗一水漂洗一化学镀镍一水漂洗一浸镀金一回收一水漂洗一干燥一检验

酸清洗

采用酸性清洁剂清洗印制电路板表面阻焊残留物及手指印等。

微腐蚀

用过硫酸盐对印制板表面进行微腐蚀，以除去铜的氧化物，增加催化剂吸附的表面积。

酸预浸

用酸性溶液在催化之前对铜箔表面进行活化处理。

催化

置于酸性钯催化溶液中，使需要化学镀镍的铜表面沉积钯，使后续工序容易进行。

酸后浸

板材表面经催化后有过量的催化剂，采用酸性溶液进行漂洗除去。

化学镀镍

将催化后的印制板浸入化学镀镍溶液中，使Cu表面涂覆约3～5μm厚度的Ni-P合金。

浸镀金

将镀镍后的印制板置于浸镀金溶液中涂覆约0．1μm的金。

水漂洗、回收、干燥

各道水漂洗工序应充分，防止互相干扰。回收主要是考虑降低成本，节约贵金属。另外水漂洗应采用去离子水冷热交替，这样可改善金镀层表面，提高可焊性。

浸金是在化学镀镍层面上的置换反应。当镍浸入浸金液中时，立即受到溶液的浸蚀而抛出2个电子，并立即被Au(CN)_所包围而迅速在镍上析出金。

2Au(CN)2-+Ni---2Au+Ni2++4CN-

浸金层的厚度一般控制在0．03～0．1μm之间。其对镍表面具有良好的保护作用。除此之外，它还具备良好的接触导通性能。

印制电路板化学镀镍金镀层的焊接性能是由镍层来体现的，金是为保护镍的可焊性能而浸镀的。如果金层太薄，镍层可焊性可能受到影响；如果金层太厚，会产生脆性以及焊点不牢的问题。

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