[摘要]无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。
无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。在前段无铅焊接工具一节中提到的金属物的氧化现象的产生，正是由于在焊接过程中有氧气的存在，而氮气保护正能避免该现象的发生，从而保证无铅焊料在焊接过程中，焊接质量的可靠性。
目前无铅、无铅波峰焊的技术已经相对成熟，品牌之间的竞争已经从技术上转向为价格与服务方面，究其原因，就是众多无铅回流焊、无铅波峰焊的生产企业对氮气保护技术上的一致性认可。
而在无铅芯片级返修中，由于BGA芯片在近期被逐渐普及开来，由于其封装特点的特殊性，故在BGA返修技术上一直区分为两种：热风式和红外式。热风式BGA返修工作站特点是质量可靠、焊接过程可控，红外式BGA返修工作站特点是速度快。
巨立兴拥有现代化的科技产业园，一流的跨国高科技研发和设计团队，高度自主知识产权，高标准的ERP生产管理模式，完善的品质控制系统，健全的售后服务体系。拥有软件著作权，申请专利高达三百多项。巨立兴一直坚持科学技术是第一生产力、人才是公司第一资源的理念，遵循中国传统道德文化精髓，主张礼仁孝道为先，诚信经营的理念，致力于把世界上最先进的技术和设计理念带给客户，为客户创造最大的经济效益。