工艺和设备是成功焊接所必需的。自动焊锡焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和点焊工艺。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到最佳的焊锡质量。为保证焊接工艺的稳定，烙铁头的内径小于5mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与拖焊工艺相比，点焊工艺的焊接溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率高。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但烙铁头的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例如：焊锡温度为275℃-300℃，点拉速度10mm/s-25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得点焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了点焊工艺的稳定性与可靠性。
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