[摘要]在SMT工艺流程的三个关键段：印刷，贴装，焊接，每一个环节对与质量的要求也各有侧重。目前的光学检测技术，需要我们选择使用；例如：AOI自动光学检测仪印刷难度大幅提升：空焊，桥接，偏移，坡型都需要smt技术人员分析问题产生的原因，选择性的给出，解决方案。那么目前的检测技术特点如何呢？
在SMT工艺流程的三个关键段：印刷，贴装，焊接，每一个环节对与质量的要求也各有侧重。目前的光学检测技术，需要我们选择使用；例如：AOI自动光学检测仪印刷难度大幅提升：空焊，桥接，偏移，坡型都需要smt技术人员分析问题产生的原因，选择性的给出，解决方案。那么目前的检测技术特点如何呢？
2D-自动光学检测仪，对于检测对象的高度；体积；形状等方面的检测，则显得有些力不从心，但是在检测面积，检测目标的位置，桥连，短路，异物混入，锡膏量多等方面检测效果非常出色；
3D-，对于检测对象的高度；体积；形状等方面的检测，属于行家里手，而对于检测面积，位置等检测项目，也不弱于2D检测设备；遗憾的是对桥连，短路，异物混入，锡膏量多等检测项目达不到实际生产要求；
这就要求，我们的SMT生产技术人员，根据实际的生产状况，产品生产状态，选择合适的检测手段，达到产品生产对品质的要求。
苏州巨立兴自动化设备有限公司为国家级高新技术企业，知识产权创造明星单位。2004年成立于苏州，注册资金694万元，中国SMT生产设备领航者。是一家专业从事PCB板（SMT表面贴装）组装检测、焊接及周边设备的专业制造厂商，集研发、生产、销售、服务为一体的综合性公司，产品有自动光学检仪、AOI、全自动点胶机、回流焊、点胶机、设备。