今天的半导体技术使通过减少结构在相同大小的硅片上封装越来越多的功能成为可能。这就在不增加芯片面积的同时扩大了芯片卡的存储容量和处理能力。
一般IC卡">IC卡所使用的主要芯片分为两大类:存储器芯片和微控制器芯片。存储器卡使用存储器芯片作为卡芯,智能卡使用微控制器芯片作为卡芯。
考虑到IC卡">IC卡和计算机紧密相关性及低电压技术用于IC卡">IC卡上的可靠性等问题,目前市场上推出的IC卡">IC卡用芯片还没有低电压芯片。但由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡">IC卡应用,随着半导体技术的发展和IC卡">IC卡应用领域的逐步扩大,低电压芯片必将成为用于IC卡">IC卡的主要芯片。例如,美国Motorola公司就将开发工作电压可小于2V的IC用芯片。
由于IC卡">IC卡应用要求具有较高的安全性,用于IC卡">IC卡的芯片比普通芯片在安全方面的考虑较多。例如,防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取,防止测试功能的再激活等。此外用于IC卡">IC卡的芯片还具有较高的抗干扰能力。
目前已有少数国际上较有影响的IC芯片制造商致力于IC卡">IC卡用芯片的制造,主要公司有: TI(美国)、Atmel(美国)、Catalyst(美国)、Motorola(美国)、NEC(日本)、Oki(日本)、Toshiba(日本)、Hitachi(日本)、Philips(荷兰)、Siemens(德国)、SGS(法国)等。
一、 Siemens公司提供的IC卡">IC卡芯片 ( 西门子)