变压器公司选用加工纱线的不同会影响技术人员的加工手段

        的MB 芯片：Metal Bonding (金属粘着）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品、采用高散热系数的材料---Si  作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity，GaAs: 46 W/m-K，　GaP: 77 W/m-K，Si: 125 ～ 150 W/m-K。Cupper:300~400 W/m-k。SiC: 490 W/m-K

          通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4   倍)，更适应于高驱动电流领域。底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。尺寸可加大，应用于High power 领域，eg : 42mil MB
        的精密络筒机加工时纱线张力的大小直接影响筒子卷绕的松紧度，从而影响筒子绕纱的容量和染色的难易，并影响纱线加工的断头率，因而各种精密络筒机都有纱线的张力调节装置。而生产厂亦要根据加工原料的不同，根据生产车间的湿度、温度、加工纱线的不同线速，选择恰当的加工张力，以获得大容量的卷装和优良的纱线卷装质量。特别是供筒子染色用的纱线的加工张力，不宜过大，以获得松式卷筒，有利染色。