泸州数控薄板开槽机生产厂家【惠佳诚】浅谈世界激光焊接设备的发展现状

  关于半导体激光(LD)浦固体激光设备，其开发研讨在世界上很活泼。 在日本作为“光子工程”国家项目已研讨开宣布10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。在美国，作为“精细激光加工”国家项目。研讨开宣布了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。因为焊缝宽度极小，可使激光束作横向运动扩展了熔化宽度。如今德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光最受瞩目它具有体积小、质量好、效率高和可大功率化等特色Hass公司已开宣布LD泵浦4 kW的圆盘激光设备并将开发10 kW级的设备。
  b.半导体激光设备
  当前，许多公司正在研发大功率的半导体，现已呈现2~6 kW级的商用小型设备。因为体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，别的也可用光纤传输半导体激光进行焊接。虽然半导体激光器效率高、波长短但因为存在激光发散视点大、作业间隔(焦深)短这一缺陷当前仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
  c.激光长途焊接(Remote Welding)设备
  因为高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(Disc Laser)使得激光长途焊接或称激光扫描焊接(Laser Scanning Welding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。当前，已有固定龙门式加工机+CO2激光器、机器人+光纤激光器或盘式YAG激光器等汽车车身件制作用激光长途焊接设备。