太阳能路灯的结温芯片材料与周围介质相比具有大得多的折射系数

     介绍，由于大功率LED灯具结温芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子（>90%）无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。

       显 然大功率LED灯具结温元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P-N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发散。
       显然的相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的大功率LED灯具结温,从P-N结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型大功率LED灯具结温元件，其总热阻约为15到30℃/w.巨大的热阻差异表明普通型大功率LED灯具结温元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。