[摘要]乌鲁木齐液态气体为您说明电子气体的输送系统、目前电子消费品的种类繁多以及升级换代日趋频繁，同类产品的不同制造规模、不同级别档次的生产工厂和科研机构共存。基于投资规模和产品档次的不同的实际要求
为您说明电子气体的输送系统、目前电子消费品的种类繁多以及升级换代日趋频繁，同类产品的不同制造规模、不同级别档次的生产工厂和科研机构共存。基于投资规模和产品档次的不同的实际要求，工业界对电子气体输送系统基本有以下三类需求:
一、大规模供气系统：大规模供气系统主要针对大规模量产的8-12英寸(1英寸=25.4毫米) 超大规模集成电路厂(气体种类包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等)，100MW以上的太阳能电池生产线(气体种类包括NH3)，发光二极管的磊晶工序线(气体种类包括NH3)、5代以上液晶显示器工厂(气体种类包括4、3、NF3)、光纤(气体种类包括SiCl4)、硅材料外延生产线(气体种类包括HCL)等行业。它们的投资规模巨大，采用最先进的工艺制程设备，用气需求量大，对稳定和不间断供应、纯度控制和安全生产提出最严格的要求。
上述工厂的大宗普通气体多采用现场制气(On-site)或工业园区管道(Pipeline)集中供应方式，一个年产5万片的8英寸 超大规模集成电路厂高纯氮气的需求超过5,000Nm3/h，发光二极管的磊晶工序线和硅外延生产线的氢气需求超过100Nm3/h。
除了普通钢瓶(50L及以下)包装的特种气体外，还有多种类的特种气体都普遍采用大包装容器，由此它们被称为大宗特气，包括Y-钢瓶(450L)，T-钢瓶(980L)，集装格(940L)，ISO罐(22,500L)，鱼雷车(13,400L)等。
大宗特气供应系统(BSGS)采用全自动PLC控制器，彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空;多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。特种气体采用独立气源，多用点采用VMB或VMP分路供应，VMB或VMP采用支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空等。由于BSGS气源总量大，多采用独立的气体房，独立的抽风系统。
二、常规供气系统：常规供气系统主要应用于4-6英寸 大规模集成电路厂，50MW以下的太阳能电池生产线，发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。它们的投资规模中等，生产线可能是二手设备，对气体纯度控制的要求不苛刻，系统配备在满足安全的前提下尽量简单，节省投资。
常规供气系统的大宗普通气体多建立现场气站，采用现场液体储罐(LIN, LOX, LAR)或集装格(H2, He)供应方式。气体由管路系统输送至厂房，直接开三通送至用气点。
特种气体采用普通钢瓶(<50L)供气。特气输送系统采用气瓶柜。配置全自动PLC控制器，彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空;多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。VMB采用支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。惰性气体多采用半自动气瓶架，继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空;VMB主管气动阀，氮气吹扫;支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。气体房和抽风系统根据气体性质进行分类。这些只是行当里的小常识，当然正规的是不会出现这样的问题的。所以这里还是建议您自己多多掌握相关知识哦。