[摘要]总在同一位置上出现锡球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印锡膏的外形轮廓不清晰。
总在同一位置上出现锡球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印锡膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证锡膏印刷质量。
如果在贴片至回流焊的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致锡膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命长一些的锡膏（至少4小时），则会减轻这种影响。
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